電鍍工藝的基本流程

基本流程通常包括以下幾個(gè)步驟：

1. 上掛：將待鍍的塑膠零件固定在導電工具上，使其能夠與電源形成閉合回路，以便進(jìn)行電鍍。

2. 除油：清潔零件表面，去除油脂、灰塵、汗澤等物質(zhì)，這些物質(zhì)會(huì )影響后續工序的效果和零件的外觀(guān)。

3. 粗化：使用強酸性溶液溶解零件表面的某些成分，形成微觀(guān)粗糙的表面，增加電鍍層與零件的接觸面積。

4. 中和：使用還原性溶液去除零件表面可能殘留的絡(luò )酸，防止其對后續工序產(chǎn)生不利影響。

5. 催化：在零件表面吸附催化物質(zhì)，如膠體鈀，為化學(xué)鎳反應提供催化中心。

6. 解膠：溶解零件表面吸附的催化物質(zhì)周?chē)亩r(jià)錫離子，使催化物質(zhì)裸露并具有催化活性。

7. 化學(xué)鎳：在零件表面形成化學(xué)鎳層。

8. 預鍍鎳：增加一層預鍍鎳，以提高零件的導電性能。

9. 光亮銅：在零件表面形成平滑而柔韌的銅層，增加零件與鍍層的結合力。

10. 半光亮鎳：形成具有延展性和整平性的鎳層。

11. 珍珠鎳：形成具有珍珠光亮效果的鎳層。

12. （微孔鎳）：在零件表面形成微孔鎳層，以提高鍍層的防腐蝕性能。

此外，電鍍工藝還包括一些輔助步驟，如拋光、清理、水洗、酸洗、活化等，以及鍍后的清洗和可能的附加處理。整個(gè)電鍍工藝流程可以大致分為鍍前準備、電鍍本身和鍍后處理三個(gè)部分。¹²³⁴